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首頁-產品中心-顯微檢測設備 > 奧林巴斯工業(yè)顯微鏡 > 半導體/FPD檢查顯微鏡 > MX-IR / BX-IR透視紅外顯微鏡
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ARTICLES詳細介紹
非破壞觀察半導體器件內部
隨著不斷發(fā)展的電子設備小型化、超薄化的需求，半導體器件的封裝技術也高速進化。使用近紅外線顯微鏡，可以對SiP（System in Package）、三維組裝、CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無法看到的領域進行無損檢查和分析。
倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析
在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是，如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過硅觀察IC芯片內部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進行不良狀況分析。對必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的指定也有效。
晶圓級CSP開發(fā)的環(huán)境試驗導致芯片損壞
晶圓級CSP的高溫高濕試驗導致器件的變化，可以用非接觸方式檢查。此外，還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹脂部分的剝離等。
 鋁引線部分（內面觀察） |
 焊錫溢出性評價 |
 電極部分（內面觀察） |
針對不同樣品的顯微鏡產品陣容
MX系列產品（半導體檢查型號）
可以用來觀察150～300 mm晶圓等的大型樣品。只對應反射照明觀察。
 半導體／FPD檢查顯微鏡 MX61 |
 工業(yè)檢查顯微鏡 MX51 |
BX系列產品（標準型號）
 研究級全電動系統 金相顯微鏡 BX61 |
對應反射光觀察和透射光觀察。 |
BXFM（嵌入式設備型號）
 小型系統顯微鏡 BXFM |
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